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Laser Lift Off System

Laser Lift Off system for MicroLED

Laser Lift off Lab kit  / 

LLO ==> Laser Lift-Off

雷射剝離工程Laser Lift-Off（LLO），其中在柔性顯示器的後處理，LED製造和超薄矽片製程中，使用雷射將通過曝光工藝形成的器件從基板背面剝離下來。對於可燒蝕的粘結層（例如聚酰亞胺），使用透射雷射的基底（例如玻璃和藍寶石）可通過雷射照射後立即形成可剝離界面

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Laser Lift off Lab kit

雷射剝離製程應用

設備應用

  • 應用於可撓性/柔性 OLED 之剝離製程

  • 應用於電子紙之剝離製程

  • 應用於超薄矽晶圓的剝離製程

  • 應用於有機半導體器件的剝離製程

  • LLO剝離製程用於柔性設備，作為傳感器和檢測器

系統特點

使用帶有特殊光學單元的DPSS UV激光器, 使均勻的線束照射工件

通過將X-Y平台移至LLO進行工件整體區域的研發目的。

  • 超低價，超小型系統

  • 僅可用於100V AC。 （小於15A）

  • 可客制激光切割的選項

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Organix Semiconductor

Laser Lift off

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Laser Debonding system for Semiconductor

半導體元件 & LED LLO

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LDB Lab kit LSL-10

Laser Debonding Lab kit

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LDB Lab kit LSL-10

Laser Debonding Lab kit

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