レーザーリフトオフシステム

MicroLED用レーザーリフトオフシステム

レーザー リフト オフ ラボ キット  / 

LLO ==> レーザーリフトオフ

フレキシブルディスプレイやLED製造、極薄シリコンウエハーの製造などの後工程において、露光工程で形成されたデバイスを基板裏面からレーザーを用いて剥離するレーザーリフトオフ（LLO）。アブレーション接着層（ポリイミドなど）の場合、透過型レーザーを使用する基板（ガラスやサファイアなど）は、レーザー照射直後に剥離可能な界面を形成できます。

レーザーリフトオフラボキット

レーザーリフトオフプロセスのアプリケーション

デバイスアプリケーション

• フレキシブル/フレキシブル OLED の剥離プロセス

• 電子ペーパーの剥離工程

• 極薄シリコンウェーハへのリフトオフプロセス

• 有機半導体デバイスのリフトオフプロセス

• センサーおよび検出器としてのフレキシブルデバイスの LLO リフトオフプロセス

システムの特徴

特殊な光学ユニットを備えた DPSS UV レーザーを使用して、均一なビームでワークピースを照射します。

ワークピース全体の領域での研究開発を目的として、X-Y ステージを LLO に移動します。

• 超安価、超小型システム

• AC100V専用です。 (15A未満)

• カスタムレーザー切断オプション

オーガニクス・セミコンダクター

レーザーリフトオフ

半導体用レーザー剥離装置

半導体部品および LED LLO

LDBラボキット LSL-10

レーザー剥離ラボキット

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