レーザーシステムのアプリケーション

固体レーザーおよびエキシマレーザー技術を応用したシステム製品で、レーザー精密加工プロセス向けにカスタマイズされた統合ソリューションを提供します。レーザー光源を使用する技術には、精密な光学システムの設計と正しいレーザー光源の選択が必要です。高安定・高精度位置決めプラットフォームの統合、製造プロセスに応じた精密レーザー加工システムのシステム統合・最適化を実現します。

• 機械システム設計・開発

• アプリケーションソフトウェア制御開発

• 光学レンズシステムの設計・開発

• レーザー光源の統合

• 高精度位置決めシステム光源統合

プロセスアプリケーション：エキシマレーザーテンパリングELA、DPSSレーザースクライビング（レーザー切断、レーザースクライビング）、レーザードリリング（レーザードリリング）、レーザーパターン処理（レーザーパターニング）、レーザー金属穴あけ、レーザーレーザー切断、レーザーエッジ削除、レーザークリーン、レーザーアブレーション (LLO、レーザーリフトオフ、LDB、レーザーデボンディング / レーザーアブレーション)

高精度応用製品：FPDパネルディスプレイ（LTPS、SLS、OLED、AMOLED、Micr-LEDディスプレイ）、IGBT、CMOSセンサー、X線センサー、GaN LED、太陽光発電（PVソーラー）、半導体（Semiconductor）、電子ペーパー（Eペーパー）

レーザーの種類：UVレーザー（266nm、355nm）、緑色レーザー（532nm）、赤色レーザー（1064nm）、フェムトレーザー（Femto laser）、ピコ秒レーザー（Pico Laser）、ディスクレーザー（DISC Laser）、ファイバーレーザー（Fiber Laser） 、エキシマレーザー（エキシマレーザー）

光学系：エキシマレーザー管窓、ビームスプリッター、OCレンズ、レーザーテンパリング窓（アニーリング窓、封止窓、投影窓）